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聯想預告5月將發布全新AI產品,攜手AMD加速產業變革

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-19 09:49:24 19觀看
導讀聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍在AMD AI PC創新峰會上透露,聯想計劃于5月舉辦一年一度的聯想創新科技大會,屆時將推出備受期待的全新AI產品“TA們”。據劉軍介紹,AI技術正以前所未有的速度推動社會、行業和企業的變
聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍在AMD AI PC創新峰會上透露,聯想計劃于5月舉辦一年一度的聯想創新科技大會,屆時將推出備受期待的全新AI產品“TA們”。
據劉軍介紹,AI技術正以前所未有的速度推動社會、行業和企業的變革。聯想將在混合式AI領域與AMD等生態伙伴深化合作,共同推動產業變革,加速AI技術的普及應用。他還提到,聯想將發布“想見未見”的創新產品,進一步鞏固其在AI領域的領先地位。
聯想的全棧AI戰略布局涵蓋三大板塊:AI終端、AI基礎設施以及AI解決方案與服務。其中,AI終端板塊以“一體多端”為核心策略。“一體”指天禧個人超級智能體,而“多端”則包括內嵌天禧的AI PC、AI手機、AI平板及AI原生設備。
去年5月,聯想率先推出全球首臺AI PC,引領PC產業的第三次代際升級。今年春節后,聯想又發布了集成DeepSeek大模型的AI工作站,并在全球首次實現端側部署70億參數DeepSeek大模型的AI PC。

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