據(jù)芯植微官微報(bào)道，浙江芯植微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯植微”）首臺(tái)光刻機(jī)正式進(jìn)駐。這一進(jìn)展標(biāo)志著其顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)邁入設(shè)備安裝調(diào)試階段。
按照計(jì)劃，芯植微將持續(xù)引入先進(jìn)設(shè)備，并加大研發(fā)投入和工藝優(yōu)化力度。預(yù)計(jì)在今年內(nèi)，公司將完成首條產(chǎn)線的建設(shè)并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)透露，達(dá)產(chǎn)后，其年封測(cè)產(chǎn)能將達(dá)12萬(wàn)片晶圓。
芯植微的這一項(xiàng)目推進(jìn)，展現(xiàn)了其在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力，為未來(lái)市場(chǎng)布局奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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