據集邦科技發布的調查，NVIDIA計劃于2025年第二季度提前推出GB300芯片。與GB200相比，這款芯片在計算性能、內存容量、網絡連接和電源管理等方面均有顯著提升。由于性能的增強，ODM供應商需要更多時間進行測試和客戶驗證。預計GB300相關供應商將在今年第二季度開始規劃設計，芯片及運算匣將于5月投入生產，ODM廠商將進入初期工程樣機設計階段。預計到第三季度，隨著機柜系統、電源規格設計等逐步定案并量產，GB300系統將逐步擴大出貨規模。
集邦科技分析指出，2024年NVIDIA的出貨仍以Hopper平臺為主，而新平臺Blackwell預計從第二季度開始逐步增加出貨量。到第三季度，GB200將成為整柜系統的主要出貨產品。此外，受DeepSeek效應的推動，近期中國市場上對特規版H20的需求顯著增長。
GB300在規格上有多項更新，特別是為適配機柜系統，GB300 NVL72的網絡設計規格升級，以滿足更高的帶寬需求，從而提升整體運算效能。雖然BBU（電池備份單元）并非GB300的標配，但隨著服務器機柜功耗的持續增加，預計客戶將擴大采用BBU配置。
在熱設計功耗（TDP）方面，2024年NVIDIA的主流機型HGX AI服務器的TDP在60KW至80KW之間，而GB200 NVL72機柜的TDP因運算密度提升，已達到125KW至130KW。集邦科技預計，GB300機柜系統的功耗將進一步提升至135KW至140KW之間，多數廠商將繼續采用液氣混合散熱方式，以確保散熱效果。
在散熱組件設計上，GB200的水冷板（Cold Plate）目前采用一顆CPU和兩顆GPU的整合模塊形式，而GB300將改為每個芯片獨立搭載水冷板，這將提升水冷板在運算匣中的價值。此外，由于水冷板模塊的獨立化，水冷快接頭（QD）的用量將大幅增加。目前GB200的QD供應商以歐美廠商為主，但預計到GB300階段，將有更多中國臺灣廠商加入供應行列。
集邦科技指出，GB200和GB300機柜方案的放量將受到多種因素影響。首先，DeepSeek效應的影響仍在持續，AI服務器的主要客戶CSP將更加關注AI投入的成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計更為簡易、成本較低的AI服務器方案。此外，GB200和GB300機柜供應鏈能否如期完成準備也存在變數，后續供應進度和客戶需求的變化仍需進一步觀察。

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