據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果正在為iPhone 18 Pro系列研發(fā)新一代5G基帶芯片C2。按照計劃，這款芯片將于2026年應(yīng)用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。這一消息與蘋果記者Mark Gurman的報道相吻合，表明蘋果自研基帶芯片的布局正在穩(wěn)步推進。
蘋果今年推出的首款自研5G基帶芯片C1由iPhone 16e首發(fā)搭載。據(jù)資料顯示，C1芯片的核心部分采用臺積電4nm工藝制造，而射頻收發(fā)器則使用7nm工藝。這種設(shè)計旨在實現(xiàn)性能與功耗的平衡。實驗室測試表明，C1芯片比高通基帶更節(jié)能，蘋果稱其為“迄今為止iPhone上最節(jié)能的基帶芯片”。配合A18芯片和iOS 18的電源管理優(yōu)化，iPhone 16e的視頻播放續(xù)航時間可達(dá)26小時，成為6.1英寸iPhone中續(xù)航最長的機型。
不過，C1芯片并未支持mmWave毫米波技術(shù)，這一遺憾預(yù)計將在C2芯片中得到彌補。據(jù)分析師郭明錤透露，對蘋果而言，支持毫米波并非技術(shù)難題，但要實現(xiàn)穩(wěn)定連接并兼顧低功耗仍然是一個挑戰(zhàn)。此外，郭明錤指出，蘋果自研基帶芯片不會采用最先進的工藝制程，因為投資回報率較低，因此明年的C2芯片可能不會使用3nm制程。

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