據媒體報道，隨著AI技術的快速發展，高性能計算（HPC）芯片需求激增，推動先進封裝市場迎來爆發式增長。日月光投控及其旗下矽品、矽格、欣銓等封測廠商正全力搶攻這一市場，成為其運營增長的重要動力。
日月光投控及矽品已成功拿下英偉達、AMD等廠商的HPC封測大單，并完成了CoWoS封測產線的建置，目前已進入量產階段。同時，日月光還在積極擴建生產線，以滿足輝達、超微等大客戶對高性能計算芯片封測的需求。
矽格與其子公司臺星科也在加速布局先進封裝領域，目標鎖定英偉達、AMD、博通及Marvell等全球一線IC設計廠商。據業界人士透露，矽格預計最快在今年下半年取得突破性進展。
此外，欣銓正積極爭取臺積電的委外封測訂單。供應鏈消息指出，若認證順利，欣銓有望在今年下半年獲得相關訂單，從而在先進封裝市場打開新商機。
法人分析，隨著AI應用的多樣化發展，今年先進封裝市場規模有望較去年翻倍增長，為封測廠商帶來更多訂單機會。這一趨勢也促使原本由臺積電主導的先進封裝訂單外溢至委外封測廠（OSAT），其中日月光投控及矽品的接單量最大。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-137773-0.htmlAI浪潮下，封測廠商加速布局先進封裝市場

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 聯發科聯手Google開發下一代TPU，挑戰博通地位

下一篇： 雅創電子擬購上海類比部分股權，加碼模擬芯片布局