在2025年閃存市場峰會上,長江存儲首次揭開了其最新的晶棧4.0閃存架構,展現出顯著的技術突破。此架構標志著長江存儲在存儲密度、性能和功耗上的全面提升。
晶棧4.0不僅將TLC(Triple-Level Cell)閃存的單顆密度提升至同類產品的最高水平,而且其QLC(Quad-Level Cell)產品的單顆容量更是達到了驚人的2TB,這意味著每顆閃存顆粒的存儲能力翻倍。對于大容量存儲需求的市場,晶棧4.0無疑提供了更具競爭力的解決方案。
此代架構繼承并改進了以往的背面源極連接技術,采用混合晶圓鍵合結構和20孔垂直通道設計,生產效率和產量得到了有效提升。相比前代產品,晶棧4.0的TLC閃存密度提升了48%,IO速度也增長了50%,使得數據傳輸更為快速流暢。
此外,晶棧4.0的QLC閃存產品X4-6080,單Die容量達到了2TB,耐久性提高了33%,吞吐量更是增加了147%。這一進步為消費者帶來了更為穩定和高效的存儲體驗。
值得注意的是,長江存儲與多個第三方主控合作,已經在市場上推出兼容性強的解決方案,支持從PCIe 4.0到PCIe 5.0的多種接口。盡管當前堆疊層數尚未透露,但業內已有大廠如三星、SK海力士等在層數上不斷追趕,展現出技術進步的全球趨勢。
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