近日,印度電子與信息技術(shù)部長阿什溫·瓦伊什諾在全球投資者峰會上宣布,印度首個自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將在2025年投入生產(chǎn)。
為了確保這一進(jìn)程順利推進(jìn),印度政府正積極采取措施培養(yǎng)高端技術(shù)人才。據(jù)透露,印度將通過“未來技能計劃”培訓(xùn)多達(dá)20000名工程師,并計劃在未來幾年內(nèi)再培訓(xùn)85000名專業(yè)人才,專注于半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域。此舉將大大增強(qiáng)印度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭力。
此外,印度的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施也在不斷擴(kuò)展。目前,印度國內(nèi)已有五個晶圓廠在建,而位于中央邦的新IT園區(qū)則是該國電子制造布局中的又一重要舉措。該園區(qū)將專注于IT硬件和電子產(chǎn)品的生產(chǎn),未來六年計劃投資150億印度盧比,并創(chuàng)造1200個就業(yè)機(jī)會。
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