K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
近日，國產(chǎn)EDA公司芯華章經(jīng)歷了重要的人事調(diào)整。創(chuàng)始人王禮賓卸任CEO職務，改由謝仲輝與齊正華擔任聯(lián)席CEO，帶領(lǐng)公司邁向新的發(fā)展階段。此外，原CTO傅勇和COO傅強也已離開公司。
芯華章在回應媒體時表示，此次調(diào)整是為了應對半導體EDA市場日益激烈的競爭以及技術(shù)和市場的不斷變化。公司已于2025年初進行戰(zhàn)略升級，著重強化技術(shù)研發(fā)和市場拓展。謝仲輝與齊正華的聯(lián)手，將為公司注入更多產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)視野，推動核心技術(shù)的攻關(guān)和產(chǎn)品的創(chuàng)新落地。
謝仲輝在半導體行業(yè)深耕近三十年，具備豐富的產(chǎn)業(yè)需求洞察與解決方案經(jīng)驗；齊正華則擁有二十余年復雜系統(tǒng)EDA研發(fā)及團隊管理經(jīng)驗。兩位新任聯(lián)席CEO的合作將為芯華章的技術(shù)進步和客戶響應能力帶來更大推動。
王禮賓董事長強調(diào)，此次管理層調(diào)整將有助于芯華章在技術(shù)、產(chǎn)品和生態(tài)三位一體的競爭力提升，助力公司進一步釋放技術(shù)價值，并為市場拓展奠定基礎(chǔ)。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的EDA公司，芯華章自成立以來持續(xù)在數(shù)字驗證領(lǐng)域深耕，已取得超過200項自主研發(fā)專利。未來，芯華章將繼續(xù)優(yōu)化驗證工具鏈，與行業(yè)伙伴攜手共建高效的芯片開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，為客戶創(chuàng)造更多價值。
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