SK海力士韓國龍仁半導體聚落一期工程(龍仁1號廠)已提前動工,原計劃于2025年3月,但因龍仁市政府快速審批,現已于2月底啟動。龍仁1號廠預計2027年5月竣工,并將繼續建設三座工廠。
龍仁半導體聚落總投資9.4萬億韓元,占地126萬坪,包括SK海力士工廠、合作園區及基礎設施用地等。SK海力士將在此生產新一代DRAM存儲器,如高帶寬存儲器(HBM),以滿足未來人工智能(AI)存儲器需求。
龍仁1號廠還將建設“迷你工廠”,助力韓國材料、零組件、設備中小企業的技術研發。SK海力士計劃與50多家相關企業合作,提升韓國半導體生態系統競爭力。
此外,SK海力士在韓國清州也在建設HBM生產據點M15X,以擴大產能,預計2025年底竣工。龍仁廠的提前動工,標志著SK海力士在存儲器領域的進一步布局。
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