據路透報道,英特爾在加利福尼亞州圣何塞的一次會議上宣布,阿斯麥(ASML)首批兩臺尖端高數值孔徑(NA)光刻機已在其工廠正式投入生產,早期數據顯示這些機器性能比早期型號更可靠。
英特爾高級首席工程師史蒂夫?卡森在會上稱,英特爾利用 ASML 的高數值孔徑光刻機,在一個季度內生產出 30,000 個晶圓,這些晶圓是可用于生產數千個計算芯片的大型硅片。去年,英特爾成為全球首家接收這些先進機器的芯片制造商,這些機器有望生產出比 ASML 早期產品更小、更快的計算芯片。
英特爾曾耗時七年才將早期的 EUV 光刻機全面投入生產,這使其在與臺灣半導體制造公司(2330.TW)的競爭中失去領先地位。在生產初期,英特爾還質疑過之前 EUV 型號的可靠性。不過,卡森透露,初步測試顯示,ASML 新型高數值孔徑機器的可靠性約是上一代機器的兩倍。“我們以穩定的速度生產晶圓,這對我們的平臺益處巨大。” 卡森表示。
據悉,新的 ASML 機器使用光束在芯片上打印特征,相比早期機器,能以更少曝光完成相同工作,節省時間和成本。英特爾工廠的早期結果顯示,高數值孔徑機器只需一次曝光和 “個位數” 的處理步驟,就能完成早期機器需三次曝光和約 40 個處理步驟的工作。
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