樂金電子（LG Electronics）為提升系統半導體競爭力，樂金電子加入車用小芯片計劃（ACP）。該計劃由比利時微電子研究中心主導，成員包括ARM、新思科技、BMW、保時捷等。xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

樂金加入ACP計劃，旨在內化AI芯片設計能力，用于家電產品、車用電子解決方案等。小芯片技術能高效執行特定功能，無縫整合創建復雜運算系統，提升產品效能，降低外部半導體依賴。xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

自1999年退出半導體業務后，樂金在首席技術長金炳勳領導下，設立系統單芯片中心，繼續從事芯片設計。2024年11月，樂金與加拿大AI半導體新創Tenstorrent討論合作開發高效能半導體。xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

此外，樂金積極與科技大廠合作，如與微軟建立策略伙伴關系，打造AI生態圈及開發AI代理。樂金CEO曹周完對微軟量子芯片創舉表示祝賀，期待探索潛在合作機會。xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

樂金加入ACP計劃，標志著其在半導體領域的進一步布局，以提升設計與產品競爭力。xLR28資訊網——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-133736-0.html樂金半導體領域進一步布局，加入車用小芯片計劃

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 華為預告3月發布創新手機，或將再次引領手機行業潮流

下一篇： 三星將使用長江存儲專利技術！