據(jù)報道,三星電子已與中國NAND Flash制造商長江存儲簽署協(xié)議,租借其3D NAND混合鍵合專利。該專利將用于三星的第10代3D NAND(V10)產(chǎn)品,預(yù)計2025年下半年量產(chǎn),堆疊層數(shù)或達420~430層。
長江存儲是首家將混合鍵合技術(shù)應(yīng)用于3D NAND的公司,擁有強大的專利組合。三星V10 NAND將引入晶圓對晶圓形式的混合鍵合技術(shù),以提高效能和生產(chǎn)力。
此前,三星主要采用COP制程,但隨著NAND堆疊層數(shù)增加,底部外圍電路壓力增大,因此決定引入混合鍵合技術(shù)。
此舉被視為三星通過友好協(xié)議降低未來風險,同時加快技術(shù)開發(fā)速度的策略。業(yè)界人士指出,三星在新一代NAND開發(fā)中不太可能避開長江存儲的專利。
此外,韓媒預(yù)期SK海力士也可能會與長江存儲簽署專利協(xié)議,以提高400層等級NAND產(chǎn)品的經(jīng)濟性和量產(chǎn)性。
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