7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出新一代技術，旨在提升數據中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求激增，對效能與能源效率的要求日益提升。
為此，意法半導體采用矽光子與次時代BiCMOS技術，推出800Gb/s及1.6Tb/s光學模塊，計劃于2025年下半年量產。
在數據中心互連架構中，光收發模塊負責信號轉換，確保數據流通。意法半導體的矽光子技術可整合復雜元件至單一芯片，而BiCMOS技術則提供超高速、低功耗的光學連結能力，成為AI發展的重要支柱。
意法半導體總裁表示，此時推出高能源效率的矽光子與BiCMOS技術，正是協助客戶開發新光學互連產品的最佳時機。這兩項技術將在歐洲12寸制程生產，確保穩定供應。
Amazon Web Services副總裁表示，與意法半導體合作開發的矽光子技術將支持各類運算工作負載的互連，包括AI，對未來發展充滿期待。
據LightCounting分析，數據中心可插拔光學市場正高速增長，預計2025至2030年年均成長率達23%，2030年市場規模將突破240億美元。矽光子調變器的光收發模塊市占率也將大幅提升。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-133724-0.html意法半導體推出高速光學互連技術，強化數據中心與AI效能
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號