近日，業界傳出臺積電（2330）先進封裝業務迎來大爆單。英偉達（NVIDIA）因最新 Blackwell 架構 GPU 芯片需求強勁，已包下臺積電今年超七成的 CoWoS-L 先進封裝產能。相關出貨量預計以每季超 20% 的速度逐季攀升，這將有力推動臺積電的業務發展。不過，臺積電對相關傳聞并未回應。
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業界分析，英偉達將于 26 日美股盤后發布上季財報與展望。鑒于英偉達大規模包下臺積電先進封裝產能，意味著其今年旗下 AI 芯片出貨量將持續大幅增長。四大云端服務供應商（CSP）的拉貨動力也將持續強勁，這無疑為英偉達財報會議提前帶來好消息。9Md28資訊網——每日最新資訊28at.com

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法人表示，隨著美國推進星際之門（Stargate）計劃，新一波 AI 服務器建置需求被帶動起來，英偉達很可能再次向臺積電追加訂單。9Md28資訊網——每日最新資訊28at.com

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臺積電對先進封裝接單前景頗為看好。董事長魏哲家在元月的法說會上公開透露，臺積電正持續擴充先進封裝產能，以滿足客戶需求。據臺積電統計，2024 年先進封裝營收占比約 8%，今年這一比例將超 10%，且目標是讓先進封裝業務的毛利率超過公司平均水平。9Md28資訊網——每日最新資訊28at.com

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供應鏈消息顯示，英偉達在 Blackwell 架構量產后，預計最快在今年中逐步停產前一代 Hopper 架構的 H100／H200 芯片，完成產品的世代交替。9Md28資訊網——每日最新資訊28at.com

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