新一代半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展,封裝技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn),玻璃基板因此成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
韓國(guó)三星電子、三星電機(jī)、樂(lè)金Innotek及SKC等企業(yè)紛紛投入玻璃基板研發(fā),設(shè)備業(yè)者如Philoptics、EO Technics和HB Technology也加入競(jìng)爭(zhēng)行列。
玻璃基板以薄且堅(jiān)硬的玻璃制成,熱膨脹率低、翹曲少、互連密度高且耗電量低,有助于解決芯片縮小、效能提升帶來(lái)的問(wèn)題。三星證券認(rèn)為,玻璃基板技術(shù)創(chuàng)新有望打破NVIDIA和臺(tái)積電的主導(dǎo)地位。
國(guó)際企業(yè)如超微和英特爾已制定玻璃基板應(yīng)用計(jì)劃,韓國(guó)企業(yè)則通過(guò)自主供應(yīng)鏈建設(shè)、直接生產(chǎn)等方式展開挑戰(zhàn)。
三星計(jì)劃進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng),SKC則通過(guò)子公司直接生產(chǎn),樂(lè)金Innotek與主要材料、零組件和設(shè)備企業(yè)合作制定生產(chǎn)藍(lán)圖,三星電機(jī)則計(jì)劃在設(shè)備建置完成后投入生產(chǎn)。
設(shè)備業(yè)界也在加速玻璃基板相關(guān)設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn),全方位研發(fā)推動(dòng)玻璃基板生產(chǎn)進(jìn)程加速。若全面應(yīng)用玻璃基板,將對(duì)半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)制程等領(lǐng)域帶來(lái)創(chuàng)新。
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