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Intel 18A制程工藝領先一步,2025年量產在即

來源: 責編: 時間:2025-02-25 11:44:41 27觀看
導讀近日,英特爾正式發布了其尖端的Intel 18A制程工藝,并宣布該技術已準備就緒。據預測,該工藝將于2025年年中實現量產,首發產品為酷睿Ultra 300系列處理器。相較于之前的工藝節點,Intel 18A在能效和芯片密度上均有顯著提升,分

近日,英特爾正式發布了其尖端的Intel 18A制程工藝,并宣布該技術已準備就緒。據預測,該工藝將于2025年年中實現量產,首發產品為酷睿Ultra 300系列處理器。7At28資訊網——每日最新資訊28at.com


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相較于之前的工藝節點,Intel 18A在能效和芯片密度上均有顯著提升,分別提高了15%和30%。此外,其SRAM密度也實現了重大改進,為客戶提供了更靈活的供應替代方案。7At28資訊網——每日最新資訊28at.com


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Intel 18A采用了RibbonFET環柵晶體管和PowerVia背面供電技術等創新技術。RibbonFET技術可實現電流的精確控制,進一步縮小芯片組件體積,同時減少漏電。7At28資訊網——每日最新資訊28at.com


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而PowerVia技術則將金屬和凸塊重新定位到芯片背面,提高了密度和單元利用率,降低了電阻供電下降。7At28資訊網——每日最新資訊28at.com


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值得一提的是,Intel 18A的量產時間將比臺積電的N2工藝領先近一年。此外,英特爾還在積極利用ASML最新的High NA EUV光刻機來擴大其技術優勢,為未來的芯片制造領域奠定堅實基礎。7At28資訊網——每日最新資訊28at.com


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隨著Intel 18A制程工藝的發布,英特爾再次展示了其在半導體領域的創新能力和領先地位。7At28資訊網——每日最新資訊28at.com

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