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新加坡2025年加大芯片投資,推動半導體產業新發展

來源: 責編: 時間:2025-02-22 08:29:52 28觀看
導讀新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發表2025年財政預算案及施政方向,宣布將加大在芯片、能源以及航空等領域的投資。其中,新加坡計劃撥款10億新元(約合7.45億美元)設立一座新的半導體研發中心。新加坡的半導體產業起步于20

新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發表2025年財政預算案及施政方向,宣布將加大在芯片、能源以及航空等領域的投資。其中,新加坡計劃撥款10億新元(約合7.45億美元)設立一座新的半導體研發中心。ZbU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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新加坡的半導體產業起步于20世紀60年代,經過多年發展,已構建了涵蓋芯片設計、制造、封測、設備和材料等全產業鏈條的產業體系。據新加坡半導體行業協會的數據,新加坡擁有超過30家集成電路設計中心、近20家晶圓廠以及超過10家裝配和測試企業,占全球半導體市場份額的10%以上和設備市場的20%以上。ZbU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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近年來,新加坡吸引了眾多國際半導體大廠的投資和項目落地。應用材料計劃在新加坡設立EPIC異構集成合作平臺,推動新芯片架構、材料和工藝的創新,合作廠商包括AMD、臺積電、三星和英特爾等。美光在新加坡投資70億美元建設的高帶寬存儲器(HBM)先進封裝廠已于2025年1月8日正式動工,預計2026年開始運營,并從2027年起擴大產能,以滿足人工智能增長的需求。ZbU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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此外,世界先進與恩智浦在新加坡合資建設的12英寸晶圓廠已于2024年12月4日動工,總投資額達78億美元。該工廠預計2027年量產,2029年月產能達到5.5萬片,并將創造約1500個工作機會。未來,世界先進及恩智浦還將評估建造第二座晶圓廠。ZbU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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