Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
xAI在Grok 3發表直播上展示了其背后的Colossus超級電腦，由20萬顆NVIDIA H100 GPU構成，采用美超微液冷技術。Musk宣稱Grok 3為地球上最聰明的人工智能，而Colossus的運算能力為其強大后盾。
Colossus位于美國田納西州曼菲斯，由xAI在122天內改建而成，最初配備10萬顆H100，后增至20萬顆。組裝過程中面臨BIOS版本不符、網絡線纏繞等挑戰。Colossus耗電量高達250MW，采用Tesla儲能系統應對功率波動。
Colossus采用美超微液冷服務器系統，每個機架含8臺4U服務器和冷卻液分配裝置，共有64顆GPU。機架被組成擁有512顆GPU的迷你運算叢集，支持更大系統。xAI為NVIDIA HGX托盤提供定制化液冷模塊，整合博通PCIe交換器。
Colossus依賴高速互連同步20萬顆H100，每顆配備80GB HBM2e存儲器，帶寬每秒2TB，具有近4PFLOPS的FP8效能。xAI計劃將GPU升級為H200和Blackwell GB200，每顆GB200具20PFLOPS效能、每秒8TB帶寬。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-132203-0.htmlxAI發布Grok 3，Colossus超級電腦成幕后英雄
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 貿聯樂觀展望2025，計劃產線移轉
下一篇： 中國臺灣金融科技產業聯盟成立
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號