Redmi Pad評(píng)測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍(lán)牙耳機(jī)到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經(jīng)形成了自己頗有競爭力的產(chǎn)品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機(jī)的表現(xiàn)來得更好，正所謂“大丈夫生居
精材公司近期宣布，為應(yīng)對(duì)人工智能（AI）相關(guān)需求的持續(xù)增長，將上調(diào)資本支出計(jì)劃。2024年實(shí)際資本支出雖略低于預(yù)估，但仍較2023年大增近一倍。2025年資本支出計(jì)劃將進(jìn)一步增加，主要用于中園新廠無塵室及廠務(wù)設(shè)施建設(shè)。
新廠已舉行進(jìn)機(jī)典禮，規(guī)劃主要用于晶圓測試服務(wù)，預(yù)期封裝前測試產(chǎn)能將增加5~6成。同時(shí)，精材也在積極開發(fā)封裝后成品測試的新業(yè)務(wù)，但初期將以工程服務(wù)為主。
面對(duì)影像傳感市場需求下滑及封裝客戶供應(yīng)鏈調(diào)整的挑戰(zhàn)，精材正在調(diào)整方向，活化8寸CSP封裝產(chǎn)能利用率，并爭取除CMOS影像傳感器封裝以外的加工服務(wù)專案。此外，12寸CIS CSP封裝量產(chǎn)也在穩(wěn)定增加，未來將導(dǎo)入更多新產(chǎn)品，擴(kuò)大營收占比。
精材還表示，將逐步擴(kuò)大12寸CSP封裝至車用、增實(shí)境（AR）、虛擬實(shí)踐（VR）等市場，并往系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）或定制化需求邁進(jìn)。目前，SiP部分已開始接觸既有客戶進(jìn)行開發(fā)計(jì)劃。
從銷售地區(qū)分布來看，精材近兩年的變動(dòng)主要是其中一家美系客戶被中國收購，目前亞洲銷售比重已超98%。盡管面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)稅影響，但由于中國業(yè)務(wù)量不算大且主要供內(nèi)需使用，因此影響較小。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-132178-0.html精材擴(kuò)大資本支出，加速測試產(chǎn)能布局
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興旺，中國臺(tái)灣面臨風(fēng)險(xiǎn)分散挑戰(zhàn)
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)