MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
三安光電在回應投資者提問時透露，湖南三安、斯科半導體與安意法三大碳化硅項目的最新進展情況。
湖南三安的碳化硅配套產能已達16,000片/月，隨著擴產計劃的推進，年產能將提升至36萬片。8英寸碳化硅襯底與外延產能當前為1,000片/月，同時，8英寸碳化硅芯片設備也在安裝調試階段，預示著后續產能的進一步釋放。
與理想汽車合資成立的蘇州斯科半導體一期產線已實現通線，并成功完成全橋功率模塊的產品驗證。預計2025年，該項目將進入模塊批量生產階段。
在重慶，三安光電與意法半導體合作設立的安意法公司首期產線已在去年11月完成點亮。2025年第一季度，預計將正式通線，并開始流片驗證，逐步釋放產能。
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