MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
全球封測龍頭日月光投控預計2025年下半年AI與HPC訂單需求將加速增長，全年資本支出將增長超6成，主要用于中國臺灣及海外先進封裝及測試產能擴充。其中，馬來西亞新廠將于近期啟用，為封測業務貢獻營收。
日月光2025年資本支出計劃約為45.6億美元，超過5成用于購置機器設備，4成多用于興建新廠，重點投資智能工廠。約60%的資本支出專注于先進封裝業務，30%用于測試業務。
馬來西亞五廠主攻銅片橋接和CMOS影像傳感器封裝產品，完工后總建筑面積將達到200萬平方英尺，為原先面積的2倍，有助于應對市場新需求。
由于先進封裝與測試需求持續提升，日月光2024年毛利率為16.3%，2025年預期提升至17.9%。若下半年相關業務加速成長，全年毛利率可恢復至24~30%的結構性水準。
針對美國對中國大陸半導體企業的禁令，日月光因被列入白名單，看好為封測業務帶來潛在成長機會。若無法在中國大陸廠區服務當地客戶，將考慮在中國臺灣擴大產能調節。
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