MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
根據調研機構Counterpoint的最新報告，2024年全球半導體市場預計將實現強勁反彈，全年營收有望同比增長19%，達到6210億美元。這一復蘇主要得益于人工智能技術的迅速發展，尤其是內存市場和GPU需求的推動。
在市場份額方面，三星電子繼續領跑全球，以11.8%的份額穩居第一。緊隨其后的是SK海力士（7.7%）和高通（5.6%）。值得注意的是，Intel的排名有所下滑，從前幾年的領先地位跌至第五名，僅占4.9%的市場份額。這主要歸因于PC和服務器市場需求疲軟以及運營挑戰的增加。
Counterpoint分析認為，三星能夠保持市場領先，得益于存儲芯片需求的增長和價格上漲，尤其是在智能手機業務和AI技術應用方面。盡管面臨一些技術挑戰，如HBM3e延遲和低端內存競爭，三星依然憑借其強大的供應鏈和技術創新，占據了全球半導體市場的主導地位。
與之相比，Intel的疲軟表現則反映了全球PC需求的低迷和競爭加劇。盡管Intel在技術研發上不斷努力，但市場格局的變化顯然使其面臨前所未有的挑戰。
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