半導體封測龍頭大廠日月光投控公布了2024年第四季度與全年的財報。數據顯示,2024年日月光投控在先進封測領域取得了顯著增長,全年營收達到新臺幣5954.1億元,同比增長2%。其中,先進封測業務營收超過6億美元,占整體封測業務營收的6%,較2023年增長超過100%。
日月光投控2024年第四季度營收為新臺幣1622.64億元,環比增長1%,同比增長1%。毛利率為16.4%,稅后凈利潤為93.12億元,環比減少4%,同比減少1%。全年毛利率為16.3%,較2023年增加0.5個百分點,稅后純益為324.83億元,EPS為7.52元,為歷年第三高的紀錄。
日月光投控表示,2024年先進封測業務的強勁增長主要得益于通信、PC、汽車和消費電子等領域的旺盛需求。其中,通信領域占比53%,PC領域占比17%,其他領域占比30%。從具體封測服務內容來看,Bump/復晶封裝/晶圓級封裝/SiP營收比重達47%,打線封裝占比27%,測試占比18%,其他占比7%,材料占比1%。前十大客戶貢獻的營收占比達60%。
展望2025年,日月光投控預計半導體封測事業的增長速度將超越邏輯半導體市場。公司計劃擴大對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設的投資,以滿足尖端先進封裝和測試業務的強勁發展需求。日月光投控認為,未來十年整體半導體市場有望達到1萬億美元,而公司在尖端先進制程技術、邊緣AI加速應用以及全方位技術工具箱方面的優勢,將使其成為客戶的首選合作伙伴。
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