半導(dǎo)體封測龍頭大廠日月光投控公布了2024年第四季度與全年的財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,2024年日月光投控在先進(jìn)封測領(lǐng)域取得了顯著增長,全年?duì)I收達(dá)到新臺幣5954.1億元,同比增長2%。其中,先進(jìn)封測業(yè)務(wù)營收超過6億美元,占整體封測業(yè)務(wù)營收的6%,較2023年增長超過100%。
日月光投控2024年第四季度營收為新臺幣1622.64億元,環(huán)比增長1%,同比增長1%。毛利率為16.4%,稅后凈利潤為93.12億元,環(huán)比減少4%,同比減少1%。全年毛利率為16.3%,較2023年增加0.5個(gè)百分點(diǎn),稅后純益為324.83億元,EPS為7.52元,為歷年第三高的紀(jì)錄。
日月光投控表示,2024年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長主要得益于通信、PC、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的旺盛需求。其中,通信領(lǐng)域占比53%,PC領(lǐng)域占比17%,其他領(lǐng)域占比30%。從具體封測服務(wù)內(nèi)容來看,Bump/復(fù)晶封裝/晶圓級封裝/SiP營收比重達(dá)47%,打線封裝占比27%,測試占比18%,其他占比7%,材料占比1%。前十大客戶貢獻(xiàn)的營收占比達(dá)60%。
展望2025年,日月光投控預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封測事業(yè)的增長速度將超越邏輯半導(dǎo)體市場。公司計(jì)劃擴(kuò)大對研發(fā)、人力資本、先進(jìn)產(chǎn)能和智慧工廠建設(shè)的投資,以滿足尖端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁發(fā)展需求。日月光投控認(rèn)為,未來十年整體半導(dǎo)體市場有望達(dá)到1萬億美元,而公司在尖端先進(jìn)制程技術(shù)、邊緣AI加速應(yīng)用以及全方位技術(shù)工具箱方面的優(yōu)勢,將使其成為客戶的首選合作伙伴。
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