由于中國成熟制程產能持續擴充,且下游客戶持續要求降價,業界對IC設計業者2025年的成熟制程報價充滿期待。近期,多家業者證實已取得優于2024年的晶圓代工報價或通過優惠降低成本。
然而,臺系IC設計業者表示,盡管供應商有所降價,但價格變動最終仍取決于供需狀況。
目前,晶圓代工廠的成熟制程稼動率尚未填滿,是否增產搶市完全取決于供應商。市場需求雖逐步復蘇,但產能上限提高,需求不再緊迫,代工廠難以保持原有稼動率。
各供應商稼動率約為6~7成,為代工廠與芯片供應鏈獲利的平衡點。雖然代工廠有提高稼動率的空間,但終端需求不明朗,供應鏈選擇謹慎投片,避免庫存積壓。即便有代工廠提供低價產能,IC設計端能消化的規模有限。
部分業者指出,雖然可通過大訂單爭取優惠,但優惠幅度并不像外界想象的那么多。即便有超低報價吸引訂單,臺系業者投片決策仍謹慎,需精密計算成本與得失。
業者還強調,終端需求復蘇是爭取更低報價的關鍵。目前,消費應用溫和復蘇,工控與車用仍低迷,芯片業者難以擴大投片規模。
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