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美國芯片設備制造商泛林集團（Lam Research）宣布，未來幾年將在印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比（約合12億美元），用于建設先進的半導體設備制造設施。這一投資計劃是印度加強半導體生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略的重要組成部分。
2月11日，泛林集團在“投資卡納塔克”活動中與卡納塔克邦工業(yè)區(qū)發(fā)展局（KIADB）簽署了一份諒解備忘錄（MoU），正式確認了這一投資意向。印度總理莫迪領導的政府近年來一直在積極推動本國芯片制造業(yè)的發(fā)展，推出了包括一項100億美元的激勵計劃在內的多項政策，以吸引全球芯片企業(yè)到印度投資設廠。印度預計其半導體市場到2026年將達到630億美元，顯示出巨大的增長潛力。
全球芯片公司紛紛響應印度的號召，開始在印度投資和設立工廠。印度正在努力建立自己的半導體產業(yè)，并與中國臺灣等主要半導體中心展開競爭。印度IT部長在社交媒體上表示，泛林集團的投資是印度半導體發(fā)展歷程中的“又一個里程碑”，也是對印度政府半導體愿景的“重大信心投票”。
泛林集團作為全球領先的半導體設備制造商，其在印度的投資將為當?shù)貛硐冗M的技術和管理經驗，有助于提升印度半導體產業(yè)的整體水平。此次投資不僅將促進印度半導體產業(yè)的快速發(fā)展，還將為當?shù)貏?chuàng)造大量就業(yè)機會，推動相關產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。隨著越來越多的國際芯片企業(yè)進入印度市場，印度有望在全球半導體產業(yè)中占據(jù)一席之地，成為未來重要的半導體制造基地之一。
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