臺(tái)積電首次赴美召開董事會(huì),未宣布進(jìn)一步擴(kuò)廠計(jì)劃或人事變動(dòng),但市場(chǎng)關(guān)注美政府與臺(tái)積電的后續(xù)商議。據(jù)傳,美政府向臺(tái)積電提出“三方案”,旨在推動(dòng)“美國(guó)制造”并拯救英特爾。
方案包括:臺(tái)積電在美建封裝廠、與多家大廠合資入股英特爾晶圓代工事業(yè)、由英特爾承接臺(tái)積美的封裝訂單。
然而,臺(tái)積對(duì)于在美建封裝廠意愿不高,已與Amkor合作在亞利桑那州提供封測(cè)服務(wù)。同時(shí),英特爾也在擴(kuò)大其先進(jìn)封裝廠規(guī)模。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,美政府強(qiáng)化本土制造,臺(tái)積幾乎成為英特爾唯一救援希望。
本次董事會(huì)雖未提及擴(kuò)廠和人事案,但據(jù)傳王英郎、張宗生人事案將在2025年第1季底前公告。
臺(tái)積電已明確公布3座廠量產(chǎn)與建置進(jìn)度,面對(duì)各方壓力,將加快量產(chǎn)時(shí)程并確定美系大廠投片下單。第4座廠等擴(kuò)大投資計(jì)劃已底定,但公布時(shí)機(jī)尚早。
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