近期,聯發科與瑞昱兩大臺系IC設計公司均對2025年網通芯片市場持樂觀態度,預計將迎來全面升級與拉貨潮。
業者指出,市場需求不僅源于關稅效應帶來的提前拉貨動能,更在于整個市場對網通規格的穩健升級,尤其是Wi-Fi 7等標準的更新。
盡管市場對Wi-Fi 7市占率的預估并不特別高,但業者普遍認為其導入進度比過去規格快。同時,不同地區對網絡使用途徑的需求差異,使得Wi-Fi、5G CPE及有線固網相關芯片均有汰舊換新需求。
聯發科表示,所有產品技術都得向上升級,才能滿足客戶的多元需求。瑞昱也指出,Wi-Fi和以太網絡芯片在多數應用都有明顯規格升級需求,且舊規格需求量亦會增加。
此外,以太網絡芯片在應用擴張方面亦值得期待,尤其是在汽車領域。
業界人士指出,自2023年起,各國便投入額外補助推動網通基礎建設升級。至2024年,網通芯片市場已呈現全面復蘇態勢。而在2025年,各國運營商對規格升級與設備汰舊換新的拉貨動能將更加明確,為網通芯片業者帶來更大成長動力。
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