日本硅晶圓制造商Sumco近日宣布,將于2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。此舉是公司優化產品組合、提升盈利能力戰略的一部分。隨著市場需求的變化,Sumco正在重新調整其生產布局,重點轉向300毫米晶圓和單晶錠的生產。
目前,150毫米及更小直徑的晶圓需求持續疲軟,尤其是在消費、工業和汽車應用領域。許多客戶選擇轉向200毫米晶圓,或在現有設備達到使用壽命后減少生產能力。這一變化導致Sumco決定關閉宮崎工廠的晶圓生產線,并將部分生產轉移到日本和印度尼西亞的其他工廠。受到影響的員工將被重新分配到300毫米晶圓業務中。
Sumco指出,硅晶圓市場面臨長期需求疲軟,尤其是在新冠疫情后需求下降以及中美貿易緊張影響下,半導體供應鏈發生了深刻變化。盡管如此,公司預計隨著AI芯片和高性能存儲器(HBM)等高端產品需求的增長,整體市場需求將逐步回升。
此外,Sumco的2024財年報告顯示,公司銷售額為3966億日元(約26.3億美元),同比下降7%。營業利潤和凈利潤分別下降49%和69%。重組過程中,Sumco已計入58億日元的非經常性損失,包括資產減值和存貨減記。
Sumco未來將聚焦300毫米工廠的現代化改造,提升其在AI應用領域的競爭力,以應對半導體技術的快速創新和市場變化。
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