據傳,三星電子計劃將中國西安工廠的3D NAND生產部分升級至堆疊286層產品,旨在應對NAND市場低迷,實施“技術性減產”,并抵御中國半導體企業的技術追趕。
三星將于2025年上半年引進286層制程所需設備,下半年建置月產能達2000~5000片的產線。自2023年起,三星已逐步將西安工廠的主力制程從堆疊128層升級至236層,此次再升級至286層。
此舉不僅是為了應對市場低迷,減少舊型NAND產量,轉向更具獲利能力的高效能、高容量產品,也是為了與中國企業保持技術差距。近來,中國最大NAND制造商長江存儲已量產堆疊294層3D NAND,逼近目前最高層數。
同時,三星在韓國平澤生產園區也在強化3D NAND生產,最新堆疊286層3D NAND已在平澤第四工廠量產,并準備在平澤第一工廠推動堆疊400層的3D NAND量產,以奪回領先地位。
盡管面臨外部風險,三星仍決定升級中國NAND產線至最先進制程,以突破低迷市場環境,強化技術及領先者地位。
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