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傳美國施壓臺積電，“3條路”選其一

來源： 責編： 時間：2025-02-13 17:12:01 44觀看
導讀臺積電在12日首度赴美召開董事會，有消息傳出，美方為了達成“美國制造”的宏大目標，同時拯救英特爾（Intel），可能會給臺積電拋出“三條路”。具體如下：方案一：臺積電在美國直接建立先進封裝廠，實現一條龍服務。方案二：美國政府聯

臺積電在12日首度赴美召開董事會，有消息傳出，美方為了達成“美國制造”的宏大目標，同時拯救英特爾（Intel），可能會給臺積電拋出“三條路”。具體如下：
方案一：臺積電在美國直接建立先進封裝廠，實現一條龍服務。

方案二：美國政府聯合臺積電等多家大廠，共同合資入股英特爾即將獨立的晶圓代工事業。

方案三：英特爾承接臺積電在美國客戶的后續封裝訂單。

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對于第一條路，實際上臺積電對在美興建封裝廠的意愿一直不高。主要是因為存在人力短缺問題，而且毛利率也不理想，同時建置封裝廠可能還會對安靠技術（Amkor）、英特爾等本土封裝廠產生不利影響。

第二條路，據美國券商Baird分析師Tristan Gerra爆料，美國政府官員要求英特爾，把美國已建成及正在建設的3nm及2nm晶圓廠項目注入合資公司，臺積電會派員到這些芯片廠，協助提升合資公司的技術水平。

第三條路，讓英特爾承接臺積電在美客戶的后續封裝訂單，據悉，英特爾在美國新墨西哥州的先進封裝廠規模也不容小覷，還曾宣布擴大投資以加速發展3D封裝技術Foveros。

半導體業者分析，從美國政府想要抄捷徑強化“美國制造”，以及不遺余力地讓英特爾重振的角度來看，臺積電幾乎成了唯一的希望。

值得注意的是，臺積電董事會首次移師美國舉行，外界原本預期，臺積電應該會宣布在美國的進一步布局，比如第4座晶圓廠的投資計劃，現有3座晶圓廠的產能擴大方案等，但本次董事會決議卻對這些只字未提。
不過，半導體業者透露，上訴這些問題，估計臺積電早已和美國政府談妥。



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