5 月 29 日消息,馬來西亞總理安瓦爾?易卜拉欣(Anwar Ibrahim)近日公布了該國國家半導體戰略的細節。
該戰略目標通過三個階段將馬來西亞塑造為全球半導體彈性供應鏈中的重要一環。
在首個階段中,馬來西亞的重點是實現 OSAT 產能的現代化,擴大該國在先進封裝領域的影響力。馬來西亞計劃在該階段吸引至少 5000 億令吉(IT酷哥備注:當前約 7750 億元人民幣)的投資。
其中海外資金將聚焦芯片,尤其是功率半導體的后端產能擴張;而馬來西亞本國投資集中在 IC 設計等方面。
而在第二階段,馬來西亞計劃重點培育至少十家年營收達 10 億~47 億令吉(當前約 15.5~72.85 億元人民幣)的 IP 設計和先進封裝企業,同時培育至少一百家年營收接近 10 億令吉的半導體領域公司。
為了實現這一發展目標,馬來西亞政府將提供 250 億令吉(當前約 387.5 億元人民幣)的財政支持,建設國際級半導體研發中心,并為 60000 名工程師提供培訓支持。
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