5 月 29 日消息,馬來西亞總理安瓦爾?易卜拉欣(Anwar Ibrahim)近日公布了該國國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的細節(jié)。
該戰(zhàn)略目標通過三個階段將馬來西亞塑造為全球半導(dǎo)體彈性供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)。
在首個階段中,馬來西亞的重點是實現(xiàn) OSAT 產(chǎn)能的現(xiàn)代化,擴大該國在先進封裝領(lǐng)域的影響力。馬來西亞計劃在該階段吸引至少 5000 億令吉(IT酷哥備注:當(dāng)前約 7750 億元人民幣)的投資。
其中海外資金將聚焦芯片,尤其是功率半導(dǎo)體的后端產(chǎn)能擴張;而馬來西亞本國投資集中在 IC 設(shè)計等方面。
而在第二階段,馬來西亞計劃重點培育至少十家年營收達 10 億~47 億令吉(當(dāng)前約 15.5~72.85 億元人民幣)的 IP 設(shè)計和先進封裝企業(yè),同時培育至少一百家年營收接近 10 億令吉的半導(dǎo)體領(lǐng)域公司。
為了實現(xiàn)這一發(fā)展目標,馬來西亞政府將提供 250 億令吉(當(dāng)前約 387.5 億元人民幣)的財政支持,建設(shè)國際級半導(dǎo)體研發(fā)中心,并為 60000 名工程師提供培訓(xùn)支持。
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