5 月 28 日消息,根據 SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導體制造監測報告》,全球半導體制造業在 2025 年的首個季度呈現出典型的季節性模式,整體相對疲軟。
在具體數據方面,今年一季度電子產品銷售額環比下降 16%,同比持平;而 IC(IT酷哥注:集成電路)銷售額環比下降 2%,同比大幅增長 23%,反映對 AI / HPC 基礎設施的持續投資。
另一方面,一季度半導體資本支出環比下降 7% 但同比增長 27%,其中與存儲器相關的部分同比飆升 57%,非存儲領域資本支出則同比增長 15%。
半導體前端的 WFE 晶圓廠設備支出在 2025 年第一季度同比增長 19%;后端的測試設備訂單同比增長 56%,組裝和封裝設備支出也實現了兩位數的同比增長。
SEMI 和 TechInsights 預計,貿易政策不確定和供應鏈重塑的整體背景下,半導體行業在今年將出現非典型的季節性變化;其中非 AI 和數據中心領域可能會因為外部環境出現投資延遲或需求轉移。
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