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高通將于 2025 年驍龍峰會(huì)發(fā)布下一代 PC 芯片，性能再度飛躍

來(lái)源： 責(zé)編： 時(shí)間：2025-05-20 10:02:59 69觀看
導(dǎo)讀 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23~25 日在美國(guó)夏威夷毛伊島舉行。安蒙同時(shí)表示，今年的驍龍峰會(huì)上高通將推出新一代 PC 芯片，

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23~25 日在美國(guó)夏威夷毛伊島舉行。q7J28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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安蒙同時(shí)表示，今年的驍龍峰會(huì)上高通將推出新一代 PC 芯片，將再度實(shí)現(xiàn)性能飛躍，為關(guān)注者留下深刻影響，而其對(duì)市場(chǎng)的沖擊將甚于初代產(chǎn)品。q7J28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

他還暗示，高通也將在數(shù)據(jù)中心 CPU 和 AI 加速器市場(chǎng)推出新的、有競(jìng)爭(zhēng)力的 CPU 和 AI 加速器產(chǎn)品。q7J28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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COMPUTEX 2025 臺(tái)北電腦展專題q7J28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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