4 月 15 日消息,新浪科技今日報道稱,小米內部宣布在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部,任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人,向產品部總經理李俊匯報。
對于這一說法,小米集團公關部總經理王化回應稱:手機產品部的芯片平臺部一直存在,其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制,秦牧云早在 2021 年就與他在小米辦公平臺存在對話記錄。
IT酷哥附原文如下:
向大家介紹一下手機產品部的芯片平臺部一直存在,其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制,而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了,至少我倆 2021 年就有小米辦公的工作聊天記錄了。
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《消息稱小米成立芯片平臺部,前高通高管秦牧云擔任負責人》
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-26-144329-0.html王化回應小米成立芯片平臺部:該部門一直存在,主要負責手機芯片選型評估和深度定制
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