MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在科技界萬眾矚目的時刻，聯(lián)發(fā)科于近日隆重召開天璣開發(fā)者大會2025，會上震撼發(fā)布了其最新的旗艦級芯片——天璣9400+。這款芯片專為5G智能體與AI應(yīng)用而生，以其卓越的性能迅速吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
天璣9400+不僅定位為旗艦級芯片，更在AI性能上實現(xiàn)了顯著提升。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)，其綜合AI跑分相較于上一代天璣9400提升了25%，這一飛躍使得天璣9400+能夠支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測部署，其推理準(zhǔn)確率甚至超越了云端大模型，為用戶帶來了前所未有的智能體驗。
天璣9400+在技術(shù)上實現(xiàn)了多項突破。其中，增強型推理解碼技術(shù)（SpD+）的首次應(yīng)用，使得推理解碼能力提升了20%，這一技術(shù)革新無疑將為用戶帶來更加流暢、高效的AI應(yīng)用體驗。同時，天璣9400+還集成了天璣AI智能體化引擎，這一引擎能夠?qū)鹘y(tǒng)應(yīng)用程序升級為更加智能、先進的AI應(yīng)用，進一步拓寬了用戶的使用場景。
在天璣9400+發(fā)布之際，OPPO Find X8s作為全球首款搭載該芯片的手機產(chǎn)品，也同步亮相。這款由OPPO與聯(lián)發(fā)科深度聯(lián)合調(diào)教的手機，憑借其強大的AI性能和全面的端側(cè)AI模型支持，被譽為目前性能最優(yōu)的安卓旗艦之一。OPPO Find系列產(chǎn)品負責(zé)人周意保在發(fā)布會上表示，OPPO Find X8s在AI應(yīng)用方面的表現(xiàn)堪稱行業(yè)標(biāo)桿，將為用戶帶來前所未有的智能體驗。
天璣9400+在硬件配置上同樣不容小覷。它采用了臺積電第二代3nm工藝，CPU架構(gòu)延續(xù)了創(chuàng)新的全大核設(shè)計，包括1顆主頻高達3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核以及4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。這一強大的硬件配置，為天璣9400+的卓越性能提供了堅實的保障。
天璣9400+在功耗控制方面也表現(xiàn)出色，得益于其先進的工藝和架構(gòu)設(shè)計，使得手機在高性能運行的同時，依然能夠保持較低的功耗，延長了手機的續(xù)航能力。
隨著天璣9400+的正式發(fā)布，業(yè)界對于未來智能手機的發(fā)展充滿了期待。這款旗艦級芯片的問世，不僅將推動智能手機在AI應(yīng)用方面的進一步發(fā)展，還將為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-26-143427-0.html聯(lián)發(fā)科天璣9400+發(fā)布：旗艦AI芯片，端側(cè)推理能力超越云端
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號