2 月 21 日消息,據(jù)外媒 TechCrunch 美國當?shù)貢r間 19 日的報道,Micro LED 光互聯(lián)企業(yè)Hyperlume 近期完成了規(guī)模達 1250 萬美元(IT酷哥備注:當前約 9062.2 萬元人民幣)的種子輪融資,支持者包括英特爾資本。
Hyperlume 的目標是打造一種適合 AI 算力集群機架內短距離通信的低成本芯片間光互連技術。這一技術將較銅互連具有低延遲、低功耗的天然優(yōu)勢,同時在成本方面相較激光互聯(lián)更低。
該企業(yè)最終選擇了超高速 Micro LED 作為光源,配合以高能效的驅動 ASIC,最終以更低成本實現(xiàn)了接近基于激光器的傳統(tǒng)方案的效果。
Hyperlume 宣稱其可插拔有源光纜方案支持 1.6Tbps 帶寬支持擴展至 3.2Tbps,延遲為固定的 4ns 和光飛行時間、傳輸能耗僅 1pJ / bit,同時支持至多 30 米距離。
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