2 月 17 日消息,龍芯中科今日公布新一期投資者關系活動記錄表,其中披露了龍芯產品研發進展情況。
IT酷哥整理如下:
定位終端應用的 2K3000/3B6000M,8 核終端 SoC,單核性能和 3A5000 可比,去年底已回片,正在測試中。
桌面 CPU 方面,公司正在研制下一代桌面芯片 3B6600,8 核桌面 CPU,集成 GPGPU 及 PCIE 接口。與 3A6000 相比,工藝不變,結構優化,目前處于設計階段。
服務器 CPU 方面,公司下一代服務器芯片 3C6000 系列目前處于樣片階段,預計今年 Q2 完成產品化并正式發布。根據內部自測的結果,16 核 32 線程的 3C6000 / S 性能可對標至強 4314,雙硅片封裝的 32 核 64 線程的 3D6000(3C6000 / D)可對標至強 6338,四硅片封裝 60/64 核 120/128 線程的 3E6000(3C6000 / Q)已在去年 11 月份封裝回來,在測試過程中。
GPGPU 芯片方面,目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位為入門級顯卡以及終端的 AI 推理加速(32TOPS),顯卡性能對標 AMD RX550,預計今年上半年流片。
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