12月12日消息,據(jù)媒體報道,臺積電即將敲定其未來3nm和2nm制程客戶,除了蘋果之外,AMD、英偉達、博通、聯(lián)發(fā)科和高通也是其3nm和2nm芯片的客戶。
報道稱,2024年臺積電3nm芯片的產(chǎn)量將逐季增長,而到2025年,臺積電將開始正式生產(chǎn)2nm芯片。
并且由于工藝技術難度增加,以及臺積電包括后端先進封裝在內的一站式服務,其3nm和2nm工藝主要客戶不太可能在2027年之前轉移訂單或減少產(chǎn)量。
不過由于臺積電的CoWoS產(chǎn)能供不應求,三星也正在努力獲得英偉達等的先進封裝訂單,以及7nm以下工藝訂單。
但英偉達的2024年路線圖表明,其仍在努力從臺積電獲得CoWoS產(chǎn)能,并沒有計劃將訂單轉移給三星,英偉達與三星的合作重點仍是存儲芯片,并且還未確定是否引入英特爾。
此前英偉達CEO黃仁勛,以及AMD、高通和聯(lián)發(fā)科的高管均表示,有可能與其他晶圓代工廠進行合作,但其首要目標仍是與臺積電談判價格。
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