11月6日消息,日前,小米集團合伙人、總裁,國際部總裁,Redmi品牌總經理盧偉冰結束14天海外出差回到北京。
回國后,盧偉冰最重要任務就是全力準備Redmi K70系列的發布和上市。
今天凌晨,盧偉冰發文稱,上班第一件事情就是開K70的會議,預計Redmi很快就會開啟K70系列的預熱。
值得一提的是,盧偉冰在和網友的互動中已多次明示K70系列將把門焊死,產品很強,不給友商機會。
據了解,Redmi K70系列將于11月發布,其中,K70 Pro將首批搭載第三代驍龍8芯片,而K70則搭載上一代旗艦芯片第二代驍龍8。
爆料稱,該系列全系標配國產2K柔性直屏,并且取消屏幕塑料支架、配備金屬中框,全系內置5000mAh級大電池,支持百瓦級閃充。
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