紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
前言：三年的疫情因為要上網課的原因激活了平板市場，如今網課的時代已經過去，大家的生活都恢復到了正軌，這也就意味著，真正考驗平板電腦生存的環境來了。也就是面對著這種殘酷的
快科技1月6日消息，AMD下一代Zen 6也在準備中，而從新曝光的消息看，其內部是以"Medusa"（美杜莎）為代號。
爆料中提到，AMD的Zen 6消費級CPU似乎還將采用基于2.5D chiplet設計的全新互連技術（性能大幅提高）。據說這種設計可以實現更高的芯片到芯片帶寬，這樣Zen 6 CCD就可以通過每個CCD以及IOD進行更快的通信。
消息中還提到，Ryzen Zen 6臺式機將不會在IOD上堆疊 CCD，因為這種設計的成本較高。
AMD今后可能會嘗試這些設計，就像Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊一樣，并在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。
根據之前的信息，AMD Zen 6內核架構代號為"Morpheus"，將于2025-2026年推出。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-57790-0.html蘇媽給力！AMD Zen 6首曝光：采用帶寬更高的2.5D互連技術 性能更強
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