影音體驗是真的強 簡單聊聊iQOO Pad
大公司的好處就是產(chǎn)品線豐富，非常細(xì)分化的東西也能給你做出來，例如早先我們看到了新的vivo Pad2，之后我們又在iQOO Neo8 Pro的發(fā)布會上看到了iQOO的首款平板產(chǎn)品iQOO Pad。雖
快科技11月27日消息，據(jù)TrendForce集邦咨詢新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應(yīng)鏈管理，英偉達正規(guī)劃加入更多的HBM供應(yīng)商。
其中，三星的HBM3（24GB）預(yù)期于今年12月在NVIDIA完成驗證。之前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應(yīng)，如今三星、美光都將加入。這也意味著，三家存儲龍頭都將為英偉達供應(yīng)HBM。
而HBM3e進度依據(jù)時間軸排列如下表所示：
美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品，三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品。預(yù)期2024年第一季完成HBM3e產(chǎn)品驗證。
HBM（High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲器，屬于圖形DDR內(nèi)存的一種，通過使用先進的封裝方法（如TSV硅通孔技術(shù)）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯(lián)封裝在一起。
HBM的優(yōu)點在于打破了內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。CPU處理的任務(wù)類型更多，且更具隨機性，對速率及延遲更為敏感，HBM特性更適合搭配GPU進行密集數(shù)據(jù)的處理運算。英偉達新一代AI芯片，均搭載HBM內(nèi)存。
HBM產(chǎn)品問世至今，HBM技術(shù)已經(jīng)發(fā)展至第四代，分別為HBM、HBM2、HBM2e、HBM3，第五代HBM3e已在路上。
四代HBM規(guī)格對比
至于下一代HBM新品HBM4（第六代），在堆棧的層數(shù)上除了現(xiàn)有的12hi (12層)外，也將再往16hi (16層)發(fā)展。
預(yù)計，HBM4 12hi將于2026年推出，而16hi產(chǎn)品則于2027年問世。
據(jù)悉，在HBM4中，將首次看到底層的Logic die（又名Base die）將首次采用采用12nm制程晶圓，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆HBM產(chǎn)品需要晶圓代工廠與存儲器廠合作。
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