6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
11 月 28 日消息，根據集邦咨詢公布的最新 HBM 市場研究報告，英偉達為了健全現有供應鏈，計劃引入更多的 HBM 供應商。
根據該機構報告中分享的時間軸報告，英偉達 7 月底已經收到了美光的 8hi（24GB）樣品；8 月收到了 SK 海力士的 8hi（24GB）樣品；今年 10 月初收到了三星的 8hi（24GB）樣品。
由于 HBM 驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，因此，TrendForce 集邦咨詢預期，英偉達最快在 2023 年底，完成部分廠商的 HBM3e 驗證，而三大原廠預計于 2024 年第一季完成所有驗證。
值得注意的是，各原廠的 HBM3e 驗證結果，也將決定最終英偉達 2024 年在 HBM 供應商的采購權重分配，然目前驗證皆尚未完成，因此 2024 年 HBM 整體采購量仍有待觀察。
展望 2024 年，觀察目前各 AI 芯片供應商的項目進度，NVIDIA 2023 年的高端 AI 芯片（采用 HBM）的既有產品為 A100 / A800 以及 H100 / H800；2024 年則將把產品組合（Product Portfolio）更細致化地分類。
除了原上述型號外，還將再推出使用 6 顆 HBM3e 的 H200 以及 8 顆 HBM3e 的 B100，并同步整合 NVIDIA 自家基于 Arm 架構的 CPU 與 GPU，推出 GH200 以及 GB200。
除了 HBM3 與 HBM3e 外，據 TrendForce 集邦咨詢了解，HBM4 預計規劃于 2026 年推出，目前包含 NVIDIA 以及其他 CSP（云端業者）在未來的產品應用上，規格和效能將更優化。
受到規格更往高速發展帶動，將首次看到 HBM 最底層的 Logic die（又名 Base die）采用 12nm 制程 wafer，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆 HBM 產品需要結合晶圓代工廠與存儲器廠的合作。
再者，隨著客戶對運算效能要求的提升，HBM4 在堆棧的層數上，除了現有的 12hi (12 層) 外，也將再往 16hi (16 層) 發展，更高層數也預估帶動新堆棧方式 hybrid bonding 的需求。HBM4 12hi 產品將于 2026 年推出；而 16hi 產品則預計于 2027 年問世。
附上報告地址，感興趣的用戶可以深入閱讀。
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