11 月 20 日消息,小米 Redmi 市場總經(jīng)理、品牌發(fā)言人 @王騰 Thomas 今晚在微博連續(xù)發(fā)文,對部分新品進(jìn)行預(yù)熱。
王騰先是發(fā)了一張微博截圖,有網(wǎng)友詢問盧偉冰明天是否能看到 Redmi K70 系列手機(jī)的消息,盧偉冰回復(fù)“問王騰”,王騰給出的回應(yīng)是“能嗎?那就期待下明天。”
隨后,王騰轉(zhuǎn)發(fā)了博主 @DSP-Charles 的微博,這位博主稱“盧總剛講了,近期有筆記本新品發(fā)布”,王騰在評論和轉(zhuǎn)發(fā)中表示,“可以期待下”。該博主還透露,這款筆記本新品將是一款主打輕薄的辦公本。
綜合此前報(bào)道,聯(lián)發(fā)科天璣 8300 處理器的首個(gè)跑分已在前段時(shí)間出爐,該跑分來自一款小米機(jī)型,從型號(hào)來看屬于Redmi K70 系列,搭載 16GB 內(nèi)存,單核跑分 1512,多核跑分 4886。而根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的爆料,Redmi K70 系列將有搭載驍龍 8 Gen 2 的機(jī)型。
聯(lián)發(fā)科天璣 8300 的 CPU 為 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主@肥威 表示,3.35GHz 的大核是Cortex-A715,而非Cortex-X3,GPU 是 Mali-G615 MC6。
王騰也在本月初發(fā)文暗示,“新手機(jī)”已經(jīng)進(jìn)入全面量產(chǎn)階段,結(jié)合小米的發(fā)機(jī)節(jié)奏,王騰指的新手機(jī)或許就是 K70 系列,有望在本月發(fā)布。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-24-31564-0.html小米王騰暗示 Redmi K70 系列手機(jī)即將開啟預(yù)熱,還有筆記本新品
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問題請及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: ROG 游戲手機(jī) 8 現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺(tái),配備 24GB 內(nèi)存
下一篇: OPPO Reno10 / Reno9 / K11 等機(jī)型開啟安卓 14 x ColorOS 14 公測招募