Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技8月9日消息，在AI市場上NVIDIA占據(jù)了95%的份額，這不僅是他們的AI顯卡硬件性能強大，還得益于CUDA的軟件生態(tài)更完善，畢竟16年來積累了400多萬開發(fā)者，這是NVIDIA大的護城河。
AMD在AI市場上想搶占更多份額，除了明年推出性能40PFlops(4億億次每秒)的MI400加速卡之外，還要在軟件生態(tài)上取得突破，這方面就得靠AMD的ROCm軟件了，而且還是開源開放的生態(tài)。
今年6月份AMD官宣了新的ROCm 7軟件，專為性能、兼容性和靈活性而設(shè)計，在推理和訓(xùn)練方面提供了重大增強，支持許多開箱即用的新AI模型，并將AMD開放生態(tài)系統(tǒng)從云擴展到邊緣。
在日前的財報會議上，CEO蘇姿豐也提到了ROCm 7的諸多優(yōu)點，強調(diào)在這一財季中AMD取得了重大進展，提高了ROCm7的性能、易用性并擴大了其采用范圍。
蘇姿豐表示，我們發(fā)布了 ROCm7，對整個軟件棧的每一層都進行了重大升級，與上一代相比，推理和訓(xùn)練性能提升了3倍以上，并增加了對大規(guī)模訓(xùn)練、分布式推理和低精度數(shù)據(jù)類型的支持。
為了加強與開發(fā)者的合作，AMD推出了 ROCm夜間構(gòu)建版本，并擴大了即時計算基礎(chǔ)設(shè)施的訪問范圍，包括推出了AMD首個開發(fā)者云，該云提供預(yù)配置的容器，可即時訪問 AMD GPU。
在此前的發(fā)布會上，AMD還提供了ROCm7的實測結(jié)果，在Llama 3.1 70B模型上性能提升 3.2倍，Qwen2-72B上性能提升3.4倍，而DeepSeek R1性能提升3.8倍。
在訓(xùn)練任務(wù)上，Llama 2 70B、Llama 3.1 8B、Qwen 1.5 7B模型上平均性能提升3倍。
今年內(nèi)ROCm7還會不斷提升生態(tài)支持，加入對銳龍平臺筆記本/工作站的支持，完整支持Linux系統(tǒng)，還會正式加入對Windows系統(tǒng)的支持，可以說之前備受開發(fā)者吐槽的問題正在逐步解決。
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