6月安卓手機性能榜：vivo/iQOO霸占旗艦排行榜前三
2023年上半年已經正式過去了，我們也迎來了安兔兔V10版本，在新的驍龍8Gen3和天璣9300發布之前，性能榜的榜單大體會以驍龍8Gen2和天璣9200+為主，至于那顆3.36GHz的驍龍8Gen2領先
快科技8月7日消息，AMD昨天發布了Q2季度財報，CPU和游戲卡業績表現亮眼，但是數據中心部門14%的營收并不能讓市場滿意，導致盤后股價暴跌一波，今天才收復失地。
這個數據中心部門的著眼點實際上是當前熱的AI領域，競爭對手NVIDIA占了AI市場95%的份額，這兩年業績坐火箭一般躥升，去年營收1300多億美元，今年至少超過2000億美元，絕大多數都靠AI顯卡推動，而且利潤驚人。
NVIDIA靠著AI卡的熱銷實現了4萬億美元的市值，AMD目前才2800多億，雙方差距10倍還多，因此市場對AMD的AI業務抱有極高期待，一旦失望自然也會導致股價大跌。
2024年AMD在AI市場上的營收展望是50億美元，今年預計能達到85-90億美元，突破100億美元大關也不是沒有可能，但是跟NVIDIA依然有很大差距。
但是2026年AMD在AI市場上將迎來關鍵的一年，因為這一年的AI顯卡競爭力極強，會正式上市MI400系列，內存將升級為下一代HBM4，單卡容量高達恐怖的432GB，帶寬19.6TB/s，對比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分別增加50％、145％，平均每個CU單元的內存帶寬也提升到300GB/s。
FP8/FP6、FP4性能分別達到20PFlops(2億億次每秒)、40PFlops(4億億次每秒)，直接翻番，事實上在某些應用中的極限性能提升幅度可達難以想象的10倍。
除了MI400系列AI顯卡，AMD明年還會推出代號Helios的AI機架產品，可容納多72塊MI400系列GPU，對標NVIDIA NL72，總帶寬260TB/s，HBM4內存總容量31TB、總帶寬1.4PB/s，超過競品足足一半。
整機性能高達FP8 1.4EFlops(140億億次每秒)、FP4 2.9EFlops(290億億次每秒)，和競品基本在同一水平上。
在財報會議上，AMD CEO蘇姿豐也強調MI400系列的全機架規模設計和實施細節繁多，目前正與大客戶合作確保2026年Helios機架投入使用時，能與他們的數據中心建設完全兼容。
蘇姿豐表示，MI400系列正在迅速推進，它將是迄今為止我們制造的先進GPU，內存、帶寬和擴展吞吐能力均比競爭產品高出 50%，而Helios 機架系統預計在2026年推出，屆時將提供高達十倍的代際性能提升，很有可能成為世界上性能強的AI系統。
AMD預計Helios在2026年貢獻顯著收入，顯然明年將是AMD正面剛N卡的一年。
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