官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
快科技7月14日消息，近日的BW 2025盛會上，華碩主板帶來了精彩的展示、試玩，以及重磅級新品，讓AMD平臺用戶歡呼雀躍。
首先是AMD平臺的首款RO姬主板“ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S”，現(xiàn)已上架開售，定價2799元。
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作為RO姬在AMD平臺的開山之作，它承襲了標志性的ROG紅黑配色，更深度融入大量的RO姬專屬元素，從開機畫面到BIOS界面，從PCB到散熱片的裝飾元素，隨處可見RO姬的俏麗身影，“含姬量”爆表！
規(guī)格方面更是強悍，16+2+1供電模組(80A電流)，支持混合雙模超頻、AI智能超頻，而通過DIMM Fit、DIMM Fit Pro、AEMP(華碩增強型內(nèi)存配置文件)三大技術，內(nèi)存頻率至高支持DDR5 8000+(OC)。
一條PCIe 5.0 x16插槽和多達4個M.2接口，其中2個支持PCIe 5.0，且均覆蓋高效散熱片、支持快拆和M.2便捷卡扣2.0。
雙USB4接口，傳輸速度可達40 Gbps，還有1個支持30W PD快充的USB Type-C接口。
還有2.5G有線網(wǎng)卡、Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡和易拆式天線、顯卡易拆鍵、BIOS便捷卡扣等。
其次是破次元聯(lián)名之作“ROG X870E RO姬x初音未來版”，定價3199元，附贈雙人同框亞克力手機支架、感謝卡、貼紙，現(xiàn)已上架預售，8月31日開賣。
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主板以初音未來和RO姬為設計原型，大面積裝甲上加入了初音未來標志性的蒼綠色，并巧妙融入諸多初音未來的相關元素。
IO裝甲區(qū)域不僅有MIKU和RO姬雙人同框涂裝，ROG LOGO更支持神光同步。
M.2快拆裝甲上也有MIKU和RO姬的點陣圖案，芯片組散熱片則增加了初音未來立繪和01標識圖案，輔以愛心音頻律動紋飾，甚至主板背后都有雙人剪影和元素。
從開機瞬間，就有RO姬和MIKU陪伴，BIOS和軟件界面均融入MIKU和RO姬身影。
16+2+1相強悍供電，每路電流大80A，支持混合雙模超頻、AI智能優(yōu)化2.0。
支持DDR5-8000+高頻內(nèi)存，大容量256GB，4個M.2接口和快拆裝甲，雙USB4，Wi-Fi 7和5G雙網(wǎng)卡，還有顯卡易拆鍵、易拆式天線。
背插設計越來越流行，這是首款AMD平臺的ROG背置主板“ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF”。
華碩背置解決方案代號BTF，意思是接口背置(Back)將成為引領(to)未來(Future)DIY的新風向，同時也是“Beautiful”的縮寫，寓意沖向美好的未來。
該主板擁有背置接口設計、背置顯卡供電插槽，供電能力高達600W+，還有近乎全覆蓋的金屬裝甲、Polymo動態(tài)燈效2.0、18(110A)+2(110A)+2相供電電路和混合雙模超頻。
同樣是AMD平臺的“TUF GAMING B850-BTF WIFI W”背插主板，同樣擁有背置接口設計和背置顯卡供電插槽。
近乎全覆蓋的銀白散熱裝甲，PCB也變成了淺色。高規(guī)格供電和全方位散熱，。板載3個M.2接口，其中1個支持PCIe 5.0。USB接口包括USB 20Gbps Type-C、前置USB Type-C。2.5G有線網(wǎng)卡，Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡。還有M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣、易拆式天線等。
ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF背插主板，同樣的背置接口設計和背置顯卡供電插槽， Polymo動態(tài)燈效2.0。
配備22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)相供電模組，DIMM Fit、DIMM Flex、AEMP 3.0三大內(nèi)存技術都在。
現(xiàn)場還陳列了歷代ROG APEX系列主板，是締造眾多輝煌超頻紀錄的大功臣。
尤其是本次現(xiàn)場液氮超頻體驗的華碩ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，曾將酷睿Ultra 9 285K處理器超頻至7488.8MHz，更是創(chuàng)下了4項WR、19項GFP和31項FP。
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