MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月29日消息，距離正式發(fā)布應(yīng)該還會有一段時間，但@kopite7kimi新曝光了RTX 5070 SUPER的規(guī)格信息。
從曝光的規(guī)格來看，RTX 5070 SUPER將搭載GB205-400-A1“Blackwell”GPU，采用PG147-SKU65 PCB，核心數(shù)量從RTX 5070的6144個提升至6400個，增加了4.1%。
顯存方面，RTX 5070 SUPER迎來了明顯的升級，顯存容量從12GB增加到18GB，增幅達到了 50%，這一升級應(yīng)該是來自于新的3GB（24Gb）顯存模塊。
雖然核心數(shù)和顯存容量提升，但RTX 5070 Super依舊維持28Gbps GDDR7顯存，搭配192-bit的位寬。
功耗方面，RTX 5070 SUPER的TBP為275W，相比RTX 5070的250W提高了10%。
這主要是由于核心數(shù)量的增加以及顯存容量的提升，需要更多的電力來支持其運行，考慮到其性能的提升，這一功耗增長在合理范圍內(nèi)。
總體來看，RTX 5070 SUPER相比RTX 5070：
核心增加4.1%（6400 vs 6144）
顯存增加50%（18 GB vs 12GB）
相同的顯存帶寬和位寬（192位）
相同顯存速度（28Gbps）
功耗提高10%（275W vs 250W）
這款顯卡預(yù)計將在明年的CES 2026上公布，不過需要注意的是，目前仍在傳言階段，相關(guān)信息仍會存在變數(shù)。
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