快科技6月2日消息,據(jù)Roland Quandt新爆料,高通驍龍X2 Elite的芯片編號(hào)為“SC8480XP”,而且高通正在測試一款擁有18個(gè)核心和64GB內(nèi)存的驍龍X2 Elite處理器。
這款處理器基于Oryon V3架構(gòu),核心數(shù)量比上一代驍龍X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同時(shí)也意味著高通將進(jìn)一步擴(kuò)大驍龍X Elite所涵蓋的性能層級(jí)。
驍龍X2 Elite可能采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì),將內(nèi)存、存儲(chǔ)和處理器集成在一個(gè)封裝內(nèi),類似于蘋果M系列芯片,這將減少主板布線復(fù)雜性,提升傳輸性能和散熱效果。
但這種設(shè)計(jì)可能會(huì)限制系統(tǒng)配置的靈活性,對(duì)于高通來說,這可能是一個(gè)需要權(quán)衡的問題。
但無論如何,假如驍龍X2 Elite具備大18核心與64GB內(nèi)存,對(duì)于高通PC平臺(tái)能夠涵蓋的產(chǎn)品種類與層級(jí)肯定是一個(gè)大突破。
此外,高通與Arm的專利授權(quán)糾紛暫時(shí)告一段落,驍龍X2 Elite預(yù)計(jì)將采用性能更高的Armv9指令集,這將使其在核心基礎(chǔ)性能上超越現(xiàn)有的基于Armv8指令集的芯片。
高通尚未在前不久的2025年Computex展會(huì)上公布驍龍X2 Elite的詳細(xì)信息,但高通將在9月舉行驍龍峰會(huì),屆時(shí)有可能會(huì)公布相關(guān)消息。
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