俄羅斯：將審查iPhone等外國公司設備 保數(shù)據(jù)安全
iPhone和特斯拉都屬于在各自領域領頭羊的品牌，推出的產(chǎn)品也也都是數(shù)一數(shù)二的，但對于一些國家而言，它們的產(chǎn)品可靠性和安全性還是在限制范圍內(nèi)。近日，俄羅斯聯(lián)邦通信、信息技術
快科技10月25日消息，知名半導體行業(yè)觀察機構TechInsights稱，在一款消費電子產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)了世界上先進的3D NAND存儲芯片，它來自中國頂級的3D NAND制造商長江存儲。
據(jù)悉，TechInsights在2023年7月推出的致態(tài)SSD中發(fā)現(xiàn)了由長江存儲制造的232層QLC 3D NAND芯片，這種新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND產(chǎn)品中高的比特密度。
本次的發(fā)現(xiàn)，超越了同樣在開發(fā)232層QLC 3D NAND芯片的美光和英特爾(Solidigm)。
長江存儲232L QLC芯片
致態(tài)Ti600 1TB固態(tài)硬盤
TechInsights表示，盡管受到制裁后困難重重——包括該公司受限于向蘋果供應基于中國生產(chǎn)的iPhone零部件，以及被列入美國的實體名單， 但長江存儲仍在靜靜地開發(fā)先進的技術。
近期存儲市場的低迷，以及許多內(nèi)存制造商專注于節(jié)省成本的舉措，可能為長江存儲提供了機遇，使其具有領先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。
值得注意的是，三星目前的戰(zhàn)略是專注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此沒有在236層(V8) 3D NAND上開發(fā)QLC。
但是，三星在上周舉行的“內(nèi)存技術日”上，首次公開了面向移動市場的QLC產(chǎn)品——采用176層(V7)技術的512GB UFS 3.1產(chǎn)品。
SK海力士的主要業(yè)務是TLC，而不是QLC產(chǎn)品。
越來越多的證據(jù)表明，中國正在努力克服貿(mào)易限制、建立本土半導體供應鏈的勢頭比預期的要成功。
此前，TechInsights是首批拆解華為Mate 60 Pro的機構，在拆解完之后，TechInsights副主席Dan Hutcheson給出了如下評價：
“這確實是一個令人驚嘆的質量水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國，能夠制造出這樣的產(chǎn)品。這意味中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續(xù)發(fā)展技術。”
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