一加Ace2 Pro真機揭曉 鈦空灰配色質(zhì)感拉滿
終于，在經(jīng)過了幾波預(yù)熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機圖在網(wǎng)上出現(xiàn)了。還是博主數(shù)碼閑聊站曝光的，這次的外觀設(shè)計還是延續(xù)了一加11的方案，只是細節(jié)上有了調(diào)整，例如新加入了鈦空灰
快科技4月20日消息，按照Intel的規(guī)劃，下一代處理器代號Panther Lake，首發(fā)Intel 18A工藝，但僅面向移動端。
在桌面上，Intel原本規(guī)劃了Arrow Lake Refresh，但因為不達標而取消，所以接下來要登場的就是Nova Lake。
但目前，有關(guān)Nova Lake的消息寥寥無幾，據(jù)說會升級新的大小核架構(gòu)，代號分別為Coyote Cove（P核心）、Arctic Wolf（E核心），還有說法稱會更換新的接口，但尚未確認。
而新消息顯示，Intel預(yù)計于明年發(fā)布的Nova Lake處理器在桌面端可能會采用LGA1954接口。
NBD發(fā)貨文件顯示，Intel則在LGA 1954接口平臺上測試Nova Lake-S（NVL-S）。其配套的PCH芯片組將采用BGA888封裝，封裝尺寸預(yù)計為24x25mm（可能是900系列主板），作為對比，800系芯片組的封裝大小均為 28×23.5mm。
如果上述傳聞為真，LGA1851將再一次成為“短命鬼”。對于玩家來說，顯然不是什么好消息。
相比Intel兩代一換接口的節(jié)奏，AMD就穩(wěn)多了，AM4接口從2017年經(jīng)歷了五代CPU架構(gòu)、4代制造工藝，仍在不斷推出新品，堪稱處理器歷史上的奇跡，
Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列開始更換為AM5接口，但官方承諾，AMD下一代基于Zen 6的銳龍臺式機CPU將繼續(xù)與AM5接口兼容，大家可以繼續(xù)不用換主板了。
從爆料消息來看，AMD Zen 6將于2026年底或2027年初上市。接口方面，將繼續(xù)沿用AM5接口，和銳龍7000、銳龍9000保持一致。這意味著AM5從發(fā)布以來，至少支持三代CPU。
此前，AMD企業(yè)副總裁兼客戶端渠道業(yè)務(wù)總經(jīng)理David McAfee采訪時表示，曾重申對AM5接口平臺的長期承諾。
“我們當然明白，AM4的超長壽命是銳龍成功的大功臣，而在思考未來之路的時候，轉(zhuǎn)向下一代接口是我們必須認真考慮的大事。”
他強調(diào)，AMD會竭盡全力盡可能長時間地使用AM5接口，AMD深知換接口的影響。
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